量測產品
TopoScan
3D晶圓表面掃描量測
系統提供高精度 3D 表面掃描與厚度量測能力，適用於晶圓級應用，可全面掌握晶圓幾何與表面形貌特性。主要量測項目包含：Bow、Warp、Sori、厚度（Thickness）、TIR／LTIR，以及 TTV／LTV。
| 量測能力 | |
| 3D測量 | Bow |
| WARP | |
| Sori | |
| Thickness | |
| TIR / LTIR | |
| TTV / LTV |
產品特點
- 支援 4”~8” , 8”~ 12” 晶圓
- 適用晶圓厚度200μm ~ 1500μm
- 高解析3D感測模組
- 3D形貌量測與Bow,Warpage分規
- 3D精度30nm
- 3D表面輪廓和厚度測量
- 上下限+/- 1μm條件下，GR&R結果為1%
