檢測產品
Phantom
大尺寸面板檢測 + 3D凸塊量測系統
Phantom系列支援大尺寸Panel基板，適用於以Panel-based RDL為核心之先進封裝製程如FOPLP, CoPoS等Chiplet異質整合架構，協助客戶於大面積製程條件下，有效控管製程品質。
產品特點
- 支援510×515, 600×600, 700×700mm面板，適用厚度為400-4000 μm，高翹曲的面板(<10mm)
- 用於多層RDL的全光源模組
- 可選配3D量測功能和螢光檢測功能
檢測產品
Phantom
Phantom系列支援大尺寸Panel基板，適用於以Panel-based RDL為核心之先進封裝製程如FOPLP, CoPoS等Chiplet異質整合架構，協助客戶於大面積製程條件下，有效控管製程品質。
