量測產品
MetriX
全晶圓凸塊3D量測
專為先進封裝而設計，提供高精度、高重複性的精確微凸塊高度測量，滿足 HBM、3DIC 及相關應用的需求。
產品特點
- 支援 6”,8”,12” 晶圓/膠膜鐵框
- 支援晶圓厚度400µm ~ 2500µm
- 支援GDS對比資料導入
- 凸塊直徑 / 凸塊高度 / 共面性量測
- 支援凸塊間距15μm
- 晶片翹曲測量與晶圓翹曲形貌分類
量測產品
MetriX
專為先進封裝而設計，提供高精度、高重複性的精確微凸塊高度測量，滿足 HBM、3DIC 及相關應用的需求。
