量測產品
iGauge
扇出型先進製程的精密檢測和量測，提供高速、高效率、無損的表面分析。
專為先進封裝而設計，提供高精度、高重複性的精確微凸塊高度測量，滿足 HBM、3DIC 及相關應用的需求。
提供先進的 3D 量測能力，涵蓋 BOW、Warp、SORI、TTV、LTV 與厚度分析，支援次世代半導體製程所需的高精度與高重複性量測需求。
系統提供高精度 3D 表面掃描與厚度量測能力，適用於晶圓級應用，可全面掌握晶圓幾何與表面形貌特性。主要量測項目包含：Bow、Warp、Sori、厚度（Thickness）、TIR／LTIR，以及 TTV／LTV。
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