檢測產品
Horus
高靈敏度圖形化晶圓檢測系統
Horus系列機台產品結合了高靈敏度度光學與先進的檢測技術，可有效檢測關鍵缺陷，適用於多元的應用領域包含Fan-Out, RDL, Interposers, Logic, Memory, Power, Photonics, RF, MEMS等重要製程環節。
產品特點
- 高解析2D感測模組
- 缺陷檢出靈敏度達到0.16 µm
- TLI G2(全光源模組)支援多層RDL檢測(線寬/線距: 1.4μm/1.4μm )
- 單次掃描整合多項檢測參數(對焦、倍率、照明、靈敏度、檢測引擎)
- 支援高翹曲晶圓處理
