檢測產品
Buffalo
晶圓2D檢測
Buffalo系列產品專為晶片切割後檢測而設計，可對龜裂、崩壞和顆粒污染等缺陷進行高速、高靈敏度的光學檢測。
產品特點
- 多倍率檢測與量測
- 供明場、暗場及不同波長等多模式照明
- 支援8"/12"膠膜鐵框(Film Frame Carrier)自動化
- 高速多倍率彩色檢視功能
- 晶圓切割後之chipping、crack、scratch 檢測及探針痕跡檢查
- 非圖案化晶圓、玻璃晶圓檢測
檢測產品
Buffalo
Buffalo系列產品專為晶片切割後檢測而設計，可對龜裂、崩壞和顆粒污染等缺陷進行高速、高靈敏度的光學檢測。
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