晶片切割2D檢測

Buffalo系列產品專為晶片切割後檢測而設計，可對龜裂、崩壞和顆粒污染等缺陷進行高速、高靈敏度的光學檢測。

Horus系列機台產品結合了高靈敏度度光學與先進的檢測技術，可有效檢測關鍵缺陷，適用於多元的應用領域包含Fan-Out, RDL, Interposers, Logic, Memory, Power, Photonics, RF, MEMS等重要製程環節。

Argus系列採用創新光路設計與先進演算法，能有效抑制多層結構與材料所造成的影像干擾，適用於中介層 RDL 之高精度檢測應用

Phantom系列支援大尺寸Panel基板，適用於以Panel-based RDL為核心之先進封裝製程如FOPLP, CoPoS等Chiplet異質整合架構，協助客戶於大面積製程條件下，有效控管製程品質。

OptiCore是專為矽光子應用提供精確的光學元件尺寸量測，和三五族半導體多層薄膜厚度測量。

專為 µLED 製程設計，可偵測缺失、旋轉和移位，以確保高產量和可靠的品質。

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