Post Dicing

Post Dicing 為晶圓完成切割後，針對單顆晶粒（Die）進行檢測的步驟，主要目的在於確保切割品質與晶粒完整性，避免缺陷進入後續封裝與先進封裝製程。隨著 Fan-out、2.5D／3D IC、HBM 等應用日益普及，對單顆晶粒品質的要求持續提高，使 Post Dicing 檢測成為影響整體良率與可靠度的重要環節。在 Post Dicing 製程中，切割應力可能導致晶粒邊緣崩裂、微裂紋也有切割偏移及殘留缺陷等問題，部分缺陷甚至不易察覺，若未及時檢出，將對後續製程對位、堆疊與長期可靠度造成風險。

政美應用（CMIt） 針對晶粒側壁裂紋開發專用檢測技術，可於早期製程階段識別潛在關鍵缺陷。系統支援多種工件型態（workpieces）與尺寸配置，具備高度製程彈性，可滿足不同製程階段與量產環境需求。