SEMI
Hybrid Bonding
Hybrid Bonding 是推動異質整合與3D封裝的核心技術，廣泛應用於 HPC、AI、CIS 與記憶體整合，為次世代高效能運算、影像與車載電子帶來突破性價值。Hybrid Bonding 具備實現超高密度互連的巨大潛力，但仍面臨鍵合品質、對位精度、表面平整度，其中涵蓋不同材質（如Cu–Cu、SiO₂–SiO₂）等介面之整合挑戰。
政美應用（CMIt）Hybrid Bonding AOI 檢測平台以高解析光學、3D 量測與 AI 缺陷分類為核心，可有效檢出各類缺陷，並針對晶圓提供全域對位與平整度檢測。透過這套方案，客戶能降低製程風險、提升良率、加速量產導入，掌握先進封裝的競爭優勢。
