HBM

隨著 AI、HPC 與雲端運算的快速發展，高頻寬記憶體 (HBM) 已成為加速器、GPU 與先進處理器的核心技術。HBM 透過更高堆疊層數與更寬資料通道，大幅提升記憶體頻寬與運算效率，並有效降低功耗，廣泛應用於 AI 訓練、數據中心、5G 與先進製程晶片。​HBM 的良率受到嚴苛製程挑戰限制：微凸塊 (Micro-bump) 與 Hybrid Bonding 需達到奈米級對位精度；8–16 層以上的堆疊對翹曲與熱應力控制更為嚴苛；同時，高密度互連與次微米缺陷的檢測，使傳統方法難以兼顧解析度與產能。

 政美應用（CMIt）平台針對 HBM 封裝量身打造，提供高解析檢測，確保接合完整性；搭載 白光干涉技術，精準量測堆疊高度、平整度與翹曲；結合 AI 缺陷分類，協助客戶在量產中同時實現高良率與高效率​。