FOPLP

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）為 Fan-Out 封裝技術的延伸，將製程平台由傳統晶圓尺寸擴展至面板尺寸，以提升單位面積產出效率並降低製造成本。透過在面板上形成 RDL（Redistribution Layer），FOPLP 可支援大尺寸封裝與多晶片異質整合，逐漸成為先進封裝的重要發展方向。然而，面板化製程亦大幅提高製程控制與檢測難度。大尺寸面板容易產生翹曲（Warpage），影響對位精度與製程穩定性；重組與多晶片配置增加 Die Shift 與對位誤差風險；同時，RDL 線寬／線距（L/S）持續微縮，對缺陷檢測提得需求更高。​

 CMIt 的檢測與量測平台，具備高精度表面檢測與即時晶片位置追蹤功能，能提供層間對準的關鍵數據，並透過先進演算法有效補償翹曲影響。我們的系統可利用 CAD 資料進行比對，將實際晶片影像與設計數據精準對照，及早發現並修正對位誤差。這不僅保障製程準確性，更確保 FO-PLP 在量產環境下的高良率與高可靠性。​