Fan-out (RDL)

扇出型封裝（Fan-out Packaging）及其核心技術 RDL（Redistribution Layer，重佈線層）是近年來先進封裝的重要突破。透過在晶片周圍建立額外佈線區域，打破 I/O 數量受限於晶片面積的限制，實現更高互連密度。Fan-out RDL 尤其適用於邏輯晶片、記憶體、射頻晶片的異質整合，成為行動裝置、AI、高效能運算 (HPC) 與 5G 等應用的核心技術。​

 Fan-out 製程面臨多重挑戰：晶片翹曲與偏移 (Warpage & Die Shift) 影響封裝精度；RDL 線寬與線距 (L/S) 縮小至微米甚至亞微米等級，對光刻與金屬沉積提出高要求；多晶片整合帶來材料與結構差異；同時，介電層氣泡與隱藏缺陷更增加檢測難度。​

 政美應用（CMIt）專為 Fan-out 封裝設計：結合明場、暗場與 TLI 光學設計，精準檢測斷路、短路、線寬不均與顆粒缺陷，進行多層 RDL 穿透檢測，辨識介電層隱藏瑕疵；於最終外觀檢測 (FVI) 確認錫球與封裝邊緣品質，確保整體封裝可靠性與量產效率。​