CPO (Co-Packaged Optics)

CPO為新世代先進半導體封裝技術，透過將原本分離的電子晶片（如交換器 ASIC 等高頻寬通訊晶片）與光學元件（如光收發結構與雷射光源）於封裝層級進行高度整合，以縮短互連距離並提升系統整合密度。此一緊密整合可有效提升資料傳輸頻寬，同時降低系統功耗與延遲，突破傳統電性互連在高資料量傳輸情境下的效能瓶頸。

隨著資料中心、雲端運算與高速網通需求持續成長，CPO 已成為半導體與光通訊技術發展的重要方向。在極小間距與嚴格製程條件下，對位誤差、薄膜厚度不均或表面缺陷，皆可能影響光耦合品質與製程穩定度，進而提高量產風險。如何針對光學關鍵尺寸、III-V 薄膜厚度與光學結構缺陷進行有效的檢測與量測，已成為 CPO 製程導入與量產的關鍵課題。

透過對應的高精度檢測與量測解決方案，客戶可有效降低 CPO 製程風險，建立穩定且可量化的製程控管機制，實現高可靠性的異質整合量產。​