SEMI
CPO (Co-Packaged Optics)
CPO（Co-Packaged Optics）是一項次世代先進半導體封裝技術，將過去分離的電子元件（如交換ASIC與其他高頻寬網路處理器）與光學元件（包含光收發結構與雷射光源）於封裝層級進行高度整合。
透過此緊密整合，CPO可大幅縮短互連距離、提升系統整合密度，並在降低功耗與延遲的同時，顯著提升資料傳輸頻寬，突破傳統電性互連於高速資料傳輸應用中的效能限制。隨著資料中心、雲端運算與高速網路需求持續成長，CPO已成為半導體產業與光通訊產業共同關注的關鍵發展方向。
在極小間距與嚴苛製程條件下，對位誤差、III-V 族材料薄膜厚度不均，以及表面或結構性缺陷，皆可能直接影響光學耦合品質與製程穩定性，進而提高量產風險。因此，針對光學關鍵尺寸（Optical CD）、III-V 薄膜厚度，以及光學結構缺陷的有效檢測與量測，已成為CPO製程開發與量產爬升中不可或缺的關鍵要素。
藉由導入高精度的檢測與量測解決方案，客戶可有效降低 CPO 製程風險，建立具量化依據且穩健的製程控制體系，進而實現可靠的高產能異質整合製造。
