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Bevel Inspection

邊緣光學模組

邊緣檢測模組可獨立運作，亦可與 CMIt 既有的其他檢測系統整合使用。

邊緣檢測

於 AOI 檢測進行期間，系統可同步執行下一片晶圓的 ESI（Edge Side Inspection，邊緣側檢測），有效提升整體檢測產能。
系統可檢出晶圓正面、背面與側邊的缺陷，包含崩邊、裂紋與刮傷等。
模組具備高度彈性的設定能力，可因應不同產品與製程需求，支援多樣化的邊緣檢測應用。