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Back Side Inspection

背面光學模組

背面感測器可有效穿透藍膠帶／UV 膠帶，提供高對比影像條件，以支援高解析度成像與穩定檢測。

背面檢測

於 AOI 檢測進行期間，系統可同步執行下一片晶圓的背面檢測，有效提升整體檢測效率。
提升正反面同時檢測的 WPH（Wafer Per Hour）
避免因翻面作業造成的潛在損傷
具備高度彈性的設定能力，適用於多樣化產品與製程需求。

晶圓正反面資料整合

將晶圓正面與背面檢測資料進行整合，並同步產出分析結果，提升資料一致性與判讀效率。