Application

All Bump 3D Metrology

先進封裝 3D 高度和翹曲控制解決方案

針對不同尺寸凸塊的 3D 量測

扇出型、2.5D/ 3D先進封裝
微凸塊 (8-25um)、C4凸塊 (60-80um)
銅柱凸塊 (30-150um)、焊料凸塊 (180um~250um)

3D 測量

精準度：60 奈米
Z軸：2 ~ 500 微米
百萬級凸塊量測
功能：凸塊高度、直徑、共面性