2.5D / 3D IC Package

隨著異質整合 (Heterogeneous Integration) 引領半導體產業，2.5D 與 3D IC 封裝成為高效能運算 (HPC)、AI 晶片、高頻寬記憶體 (HBM) 與矽光子 (Si Photonics) 的關鍵技術。透過晶片堆疊與中介層 (Interposer) 技術，能大幅提升頻寬並降低功耗，滿足次世代運算需求。​ ​

在 2.5D / 3D IC 封裝製程中，產業面臨多重嚴苛挑戰。TSV 與 Hybrid Bonding 的對位精度要求極高，任何微小偏差都可能導致晶片堆疊失效，直接影響良率與產品性能。隨著晶圓與封裝尺寸不斷增大，高密度互連與微小缺陷的檢測變得更加困難，傳統檢測方法難以完全滿足需求。

​ 同時，堆疊晶片容易產生熱應力與翹曲，對封裝結構的可靠性提出嚴格要求，而異質晶片整合中不同材料的熱膨脹係數及物理特性差異，也可能導致應力集中與互連失效。此外，高精度與高密度製程的複雜性，使得在量產環境中兼顧良率與成本控制成為關鍵挑戰。整體而言，2.5D / 3D IC 封裝不僅技術門檻高，還需在可靠性、量產效率與成本間取得平衡，對製程控制與檢測技術提出了前所未有的要求。​ ​

政美應用（CMIt）  提供高速檢測與靈活搬運配置，提升量產效率並降低檢測瓶頸。同時，我們的系統可量測晶片翹曲與熱應力效應，並記錄完整量測數據，協助客戶優化製程設計，確保可靠性。結合AI 數據分析，CMIt 檢測設備不僅即時發現缺陷，更能提供完整製程反饋，幫助客戶在高精度、高密度封裝環境下實現更高良率、降低成本。