代理
1995
政美創立
1996
代理德國WEGU量測設備
1998
取得德國Mahr GmbH台灣總代理
整合
2001
取得德國Siemens 3D Wafer Level Bump檢測設備台灣總代理
2003
與西門子合作開發檢/量測機應用於IC載板設備
2008
正式更名為政美應用股份有限公司
2009
Buffalo Bump 檢測設備成功導入Tier 1 Foundry
品牌
2010
成功開發LED設備，成為市場主流供應商，市占率突破 60%
2015
進軍半導體2D+3D檢測量測設備
2016
Buffalo BIS邊檢設備獲得 Tier 1 Foundry 採用
2019
正式進入µLED市場
2020
成為台灣µLED主要量測與檢測供應商
2021
進入先進封裝市場
2024
Argus 3000系列機型問世(RDL+ µBump量/檢測應用)
2025
成為全球封裝測試領域一線檢測、量測供應商
