政美應用致力於成為全球先進封裝與 μLED 檢測／量測領域的重要技術夥伴。憑藉深厚的光學設計、模組化軟體平台與 AI 影像分析能力，持續協助客戶提升製程良率、產能效率，為高階製造注入更穩定可靠的品質基礎。
面對 AI 大型晶片需求快速成長所帶動的封裝尺寸持續放大與製程日益複雜的趨勢，政美應用由 CoWoS 進一步延伸布局至 Panel-Level、CoPoS 等下一世代封裝技術，積極回應先進封裝對大面積與高密度製程的需求。同時，公司亦延續在 μLED 檢測與量測領域所累積的技術優勢，逐步強化從晶粒到面板之全流程檢測、量測與資料整合能力，協助客戶穩定邁向高效率、高良率的量產製程。
