量測產品
TopoX
3D晶圓表面掃描量測
提供先進的 3D 量測能力，涵蓋 BOW、Warp、SORI、TTV、LTV 與厚度分析，支援次世代半導體製程所需的高精度與高重複性量測需求。
| 量測能力 | |
| 3D測量 | Bow |
| Warp | |
| Sori | |
| TTV | |
| LTV | |
| Thickness |
產品特點
- 支援 4”, 6”, 8”, 12”晶圓
- 適用晶圓厚度200μm ~ 2000μm
- 高解析3D感測模組
- 彈性客製化軟體
- 容易操作的GUI (3D應用)
- 晶圓自動傳送
- 導入 / 匯出檔案功能
- 匯出測量報告
- 3D精度100nm
