软体生态系统
概论
- 政美应用(CMIt)提供完整的半导体软体生态系，整合检测、量测、AI 模组、EFEM自动化与资料分析，打造跨平台的一站式解决方案，协助客户提升生产效率、优化良率并加速决策流程。
- CMIt软体生态系统采模组化且高度整合的平台架构，涵盖检测引擎、AI分类与进阶资料分析等核心模组，具备良好的互通性，提供高度扩充性与弹性，以因应半导体制造需求的持续演进。
- 透过整合检测与量测资料，并结合高效能AI与进阶分析模组，该生态系统可将原始制造数据转化为具决策价值的分析洞察，进而提升制程异常原因判定效率、优化作业流程，并持续改善制程良率。
- 同时，系统以互通性与自动化为核心设计理念，降低人工介入并统一资料格式，建立可进行跨设备与跨厂区的分析整合环境，加速半导体制造迈向真正的数位化转型。
检测 & 量测模组 (MOON® 系統)
- MOON® – 核心检测与量测软体
MOON® 提供高精度检测和测量演算法，支援2D/3D检测、量测，并适用于多元先进封装应用。
AI 模組 (ACME® 系統)
- ACME® – 一站式AI模型开发平台
- RADON – 检测 & 分类AI
- NEON – 分析AI
AI模组支援即时和离线缺陷分类和模型优化，降低人工复查，提升检测效率与准确性。
分析模組 (LUNA® 系統)
- MERCURY – 缺陷复检软体
- VENUS – 缺陷分析软体
- MARS – 3D量测资料分析软体
LUNA®分析模组专为报告再验证、跨来源资料比对、进阶半导体分析及3D量测资料评估而设计。透过整合IQM、缺陷分布分析，以及完整的凸块（bump）／翘曲（warp）分析功能，提供精准且具决策价值的洞察，进而推动制程优化与良率提升。
EFEM模組 (NOVA® 系統)
- STELLAR – EFEM Bridge 中介整合软体
- LUMIN – 自动化模组
分析模组可确保晶圆搬运与前段自动化作业的稳定运行，并有效串接检测系统与制造流程，提升整体制程自动化程度与作业一致性。
机差管理
- 参数上传/下载 – 支援检测与量测参数于不同设备间的传输与部署，确保快速导入并维持设定一致性。
- 参数伺服器–透过高速网路集中储存与管理系统参数，提供即时存取与可靠的版本控管机制，确保参数一致性与可追溯性。
系统提供跨设备的参数管理与同步功能，涵盖参数上传、下载与版本控管，确保不同设备间的检测结果一致性，加速参数导入流程，并有助于持续改善制程良率。
