CMIt分析系統

MERCURY – 缺陷复检软体

概论

MERCURY为LUNA®软体生态系中的核心模组之一，专为报告再验证所设计，用以优化半导体制程中的二次验证流程。系统可高效读取并比对来自多种来源的检测报告（如KLA、SINF、TSK及客制化格式），协助工程人员进行跨来源检核，确保资料一致性与可靠性。
系统同时提供缺陷层级与晶粒层级的双层验证机制，并支援缺陷复检与依条件进行的再验证功能。透过使用者自订规则，工程人员可自动化筛选、比对与确认特定缺陷或参数条件，进一步提升验证效率与判读一致性。

主要特点

双层验证机制 – 同时支援缺陷层级和晶粒层级验证。
缺陷复检 – 提供弹性化的缺陷复检与验证工具。
条件式再验证 – 透过规则式机制，支援针对特定缺陷或参数条件进行筛选、比对与确认。
视觉化与自动化 – 提供直觉化仪表板与自动化复检流程，提升作业效率并强化决策判断。
參考晶粒影像比对 – 支援整合参考晶粒影像（如 Golden Die 或 CAD），可依实际晶粒位置快速比对并识别缺陷。

VENUS - 缺陷分析软体

概论

VENUS 为 LUNA® 软体生态系中的资料分析模组，专为半导体产业需求所设计。系统可高效处理来自晶圆测试与封装制程的各类报告资料（如 KLA、SINF、TSK 及客制化格式），并提供完整的统计分析、趋势分析与良率分析能力。
透过整合 IQM（Intelligent Quality Management）、缺陷分布等关键指标，VENUS 可协助工程人员精准掌握制程表现，并快速辨识潜在的制程异常原因。搭配弹性的视觉化分析介面与自动化报告产出机制，系统可大幅提升分析效率、辅助决策判断，并加速良率改善进程。

主要特点

深度分析 – 提供统计分析、趋势监控与良率分析。
制程异常原因辨识 – 快速定位潜在制程问题来源。
视觉化与自动化 – 提供直觉化仪表板与自动化报告产出。
效率与良率提升 – 提升分析效率，辅助决策并加速良率爬升。
批次整合与缺陷分布分析 – 支援多批次整合分析、缺陷热点图、缺陷全貌分析与整合式缺陷剖析，以辨识空间分布特征并提供更深入的良率洞察。

MARS - 3D 量测资料分析软体

概论

MARS为LUNA®软体生态系中的3D量测资料分析模组，专为先进封装制程所设计，聚焦于凸块（bump）结构与晶圆／晶粒翘曲分析。透过精准的资料处理与视觉化工具，工程人员可有效评估 bump高度、直径、共面性，以及晶粒翘曲与晶圆翘曲状态，进而辨识制程变异、提升良率并强化可靠度。
MARS以CMIt档案格式作为标准输入，确保量测资料的一致性与完整性，并支援统计分析、报告产出与制程监控功能，适用于研发验证、量产制程控管及良率改善等应用情境。

主要特点

完整凸块分析 – 量测凸块高度、直径与共面性，并支援分布、筛选与趋势分析。
晶粒与晶圆翘曲分析 – 提供精准的翘曲量测，并支援热点图与趋势视觉化。
专属资料处理机制 – 采用标准化规格格式，确保资料一致性与处理效率。
视觉化与统计分析工具 – 内建图表与分析工具，协助快速解读资料。
品质与良率分析 – 提供良率计算、异常侦测与品质评估功能。