量测产品
TopoX
3D晶圆表面扫描量测
提供先进的 3D 量测能力，涵盖 BOW、Warp、SORI、TTV、LTV 与厚度分析，支援次世代半导体制程所需的高精度与高重复性量测需求。
| 量测能力 | |
| 3D测量 | Bow |
| Warp | |
| Sori | |
| TTV | |
| LTV | |
| Thickness |
产品特点
- 支援 4”, 6”, 8”, 12”晶圆
- 适用晶圆厚度200μm ~ 2000μm
- 高解析3D感测模组
- 弹性客制化软体
- 友善易用的 3D 应用 GUI 架构
- 晶圆自动传送
- 导入 / 汇出档案功能
- 汇出测量报告
- 3D精度100nm
