检测产品
Phoenix/Phoenix AP
大尺寸面板检测 + 3D凸块量测系统
Phoenix/Phoenix AP 系列产品涵盖广泛的应用，包括扇出型面板级封装、记忆体、功率元件、射频元件和微机电系统。
产品特点
- 支援510×515, 600×600, 700×700mm面板，适用厚度为400-4000 μm，高翘曲的面板 (<10mm)
- 用于多层RDL的全光源模组
- 可选配3D量测功能和荧光检测功能
检测产品
Phoenix/Phoenix AP
Phoenix/Phoenix AP 系列产品涵盖广泛的应用，包括扇出型面板级封装、记忆体、功率元件、射频元件和微机电系统。
