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可选配微凸块3D量测功能
可选配萤光显影检测功能

检测产品

Phoenix/Phoenix AP

大尺寸面板检测 + 3D凸块量测系统

Phoenix/Phoenix AP 系列产品涵盖广泛的应用，包括扇出型面板级封装、记忆体、功率元件、射频元件和微机电系统。

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可选配微凸块3D量测功能
可选配萤光显影检测功能

产品特点

支援510×515, 600×600, 700×700mm面板，适用厚度为400-4000 μm，高翘曲的面板 (<10mm)
用于多层RDL的全光源模组
多重参数可一次扫描(对焦、放大、光照、感测、侦测)
单次扫描整合多项检测参数(对焦、倍率、照明、灵敏度、检测引擎)

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