检测产品

Dragon

晶圓2D检测

Dragon系列产品专为晶片切割后检测而设计,可对龟裂、崩坏和颗粒污染等缺陷进行高速、高灵敏度的光学检测。

产品特点

  • 多倍率检测与量测
  • 提供明场、暗场及不同波长等多模式照明
  • 支持8"/12"胶膜铁框(Film Frame Carrier)自动化
  • 高速多倍率彩色检视功能
  • 晶圆切割后的chipping、crack、scratch检测及探针痕迹检查
  • 非图案化晶圆、玻璃晶圆检测