检测产品

Dragon

晶片切割2D检测

Dragon系列产品专为晶片切割后检测而设计，可对龟裂、崩坏和颗粒污染等缺陷进行高速、高灵敏度的光学检测。

产品特点

  • 高倍数放大检测与量测​
  • 提供明场、暗场及不同波长的照明
  • 支援8"" / 12""胶膜铁框(Film Frame Carrier)自动化
  • 即时高倍数放大彩色检视功能
  • 晶片切割过程所造成的碎裂、裂痕和刮痕缺陷检测

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