2025 / 11 / 20
CMIt Argus Panel 310 × 310 mm 顺利出货，强化先进封装检测布局
CMIt 很荣幸宣布 Argus Panel 310 × 310 mm 已顺利完成出货，并领先业界三季达成交付进度，进一步巩固我们在先进封装检测领域的领导地位。
2025 / 10 / 09
政美应用前进 SEMICON West 2025，迈向海外布局新里程
很高兴在 SEMICON West 2025 现场与众多产业夥伴相见！此次展会中，政美应用展示了我们在先进封装与半导体制造领域的最新检测与量测成果。
2025 / 09 / 11
政美应用参展 SEMICON Taiwan 2025
政美应用于2025年SEMICON TAIWAN展示最新的检测与量测解决方案，结合光学、软体与 AI 技术，全面守护制程品质，并协助提升先进封装的良率表现。
邀请您与我们一同探索半导体的未来✨
