政美应用(CMIt)检测与量测系统,可满足半导体产业中最具挑战性的应用需求,涵盖先进封装、互连与凸块制程、μLED制造,以及III-V族化合物半导体等关键领域。
凭藉来自领先晶圆代工厂与封测厂(OSAT)的长期信赖,我们的解决方案皆依循产业技术蓝图进行研发,持续因应制程复杂度提升与制造需求演进。透过先进光学技术、自主研发软体平台及系统整合能力,政美应用为客户提供兼具稳定性与扩充性的解决方案,全面支援制程开发与高量产制造。
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