Hybrid Bonding

Hybrid Bonding是推动异质整合与3D封装的关键技术，已广泛应用于 HPC、AI、堆叠式记忆体与CIS，为次世代高效能运算、影像感测及车载电子带来突破性的价值。​Hybrid Bonding 具备实现超高密度互连的巨大潜力，但仍面临键合品质、对位精度、表面平整度，其中涵盖不同材质（如Cu–Cu、SiO₂–SiO₂）等介面之整合挑战。

​​ 政美应用（CMIt） Hybrid Bonding AOI 检测平台以高解析光学、3D 量测与 AI缺陷分类为核心，可有效检出各类缺陷，并针对晶圆提供全域对位与平整度检测。透过这套方案，客户能降低制程风险、提升良率、加速量产导入，掌握先进封装的竞争优势。