HBM

随着 AI、HPC 与云端运算的快速发展，高频宽记忆体 (HBM) 已成为加速器、GPU与先进处理器的核心技术。HBM透过更高堆叠层数与更宽资料通道，大幅提升记忆体频宽与运算效率，并有效降低功耗，广泛应用于 AI 训练、数据中心、5G 与先进制程晶片。

​ HBM 的良率受到严苛的制程挑战限制：微凸块 (Micro-bump) 与 Hybrid Bonding 需达到奈米级对位精度；8–16 层以上的堆叠对翘曲与热应力控制更为严苛；同时，高密度互连与次微米缺陷的检测，使传统方法难以兼顾解析度与产能。​

 政美应用（CMIt）平台针对 HBM封装量身打造，提供高解析检测确保产品效能。系统结合白光干涉技术，可精准量测堆叠高度、平坦度与翘曲状态；结合 AI 缺陷分类技术，协助客户在量产中同时实现高良率与高效率。