FOPLP

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）为 Fan-Out 封装技术的延伸，将制程平台由传统晶圆尺寸扩展至面板尺寸，以提升单位面积产出效率并降低制造成本。透过在面板上形成 RDL（Redistribution Layer），FOPLP可支援大尺寸封装与多晶片异质整合，逐渐成为先进封装的重要发展方向。然而，面板化制程亦大幅提高制程控制与检测难度。大尺寸面板容易产生翘曲（Warpage），影响对位精度与制程稳定性；重组与多晶片配置增加Die Shift 与对位误差风险；同时，RDL线宽／线距（L/S）持续微缩，对缺陷检测提得需求更高。​

政美应用（CMIt）的检测与量测平台，具备高精度表面检测与即时晶片位置追踪功能，能提供层间对准的关键数据，并透过先进演算法有效补偿翘曲影响。我们的系统可利用CAD资料进行比对，将实际晶片影像与设计数据精准对照，及早发现并修正对位误差。这不仅保障制程准确性，更确保 FOPLP 在量产环境下的高良率与高可靠性。