Fan-out (RDL)

扇出型封装（Fan-out Packaging）及其核心技术 RDL（Redistribution Layer，重布线层）是近年来先进封装的重要突破。透过在晶片周围建立额外布线区域，打破I/O数量受限于晶片面积的限制，实现更高互连密度。Fan-out RDL 尤其适用于逻辑晶片、记忆体、射频晶片的异质整合，成为行动装置、AI、高效能运算 (HPC) 与 5G 等应用的核心技术。​

Fan-out 制程面临多重挑战：晶片翘曲与偏移 (Warpage & Die Shift) 影响封装精度；RDL 线宽与线距 (L/S) 缩小至微米甚至亚微米等级，对光刻与金属沉积提出高要求；多晶片整合带来材料与结构差异；同时，介电层气泡与隐藏缺陷更增加检测难度。​

政美应用（CMIt）专为 Fan-out 封装设计：结合明场、暗场与 TLI光学设计，精准检测断路、短路、线宽不均与颗粒缺陷，进行多层 RDL 穿透检测，辨识介电层隐藏瑕疵；于最终外观检测 (FVI)确认锡球与封装边缘品质，确保整体封装可靠性与量产效率。