Application

Bevel Inspection

边缘光学模组

边缘检测模组可独立运作，亦可与 CMIt 既有的其他检测系统整合使用。

边缘检测

于 AOI 检测进行期间，系统可同步执行下一片晶圆的 ESI（Edge Side Inspection，边缘侧检测），有效提升整体检测产能。
系统可检出晶圆正面、背面与侧边的缺陷，包含崩边裂纹与刮伤等。
模组具备高度弹性的设定能力，可因应不同产品与制程需求，支援多样化的边缘检测应用。