Application
Back Side Inspection
背面光学模组
- 背面感测器可有效穿透蓝胶带／UV 胶带，提供高对比影像条件，以支援高解析度成像与稳定检测。
背面检测
- 于 AOI 检测进行期间，系统可同步执行下一片晶圆的背面检测，有效提升整体检测效率。
- 提升正反面同时检测的 WPH（Wafer Per Hour）
- 避免因翻面作业造成的潜在损伤
- 具备高度弹性的设定能力，适用于多样化产品与制程需求。
晶圆正反面资料整合
- 将晶圆正面与背面检测资料进行整合，并同步产出分析结果，提升资料一致性与判读效率。
