Application

All Bump 3D Metrology

先进封装 3D 高度和翘曲控制解决方案

针对不同尺寸凸块的 3D 量测

扇出型、2.5D/ 3D先进封装
微凸块 (8-25um)、C4凸块 (60-80um)
铜柱凸块 (30-150um)、焊料凸块(180um~250um)

3D 测量

精准度: 60 奈米
Z轴: 2 ~ 500 微米
百万级凸块量测
功能: 凸块高度、直径、共面性