2.5D / 3D IC Package

随着异质整合 (Heterogeneous Integration) 引领半导体产业，2.5D 与 3D IC 封装成为高效能运算 (HPC)、AI 晶片、高频宽记忆体 (HBM) 与矽光子 (Si Photonics) 的关键技术。透过晶片堆叠与中介层 (Interposer)技术，能大幅提升频宽并降低功耗，满足次世代运算需求。​ ​

在 2.5D / 3D IC 封装制程中，产业面临多重严苛挑战。TSV 与Hybrid Bonding的对位精度要求极高，任何微小偏差都可能导致晶片堆叠失效，直接影响良率与产品性能。随着晶圆与封装尺寸不断增大，高密度互连与微小缺陷的检测变得更加困难，传统检测方法难以完全满足需求。​

 同时，堆叠晶片容易产生热应力与翘曲，对封装结构的可靠性提出严格要求，而异质晶片整合中不同材料的热膨胀系数及物理特性差异，也可能导致应力集中与互连失效。此外，高精度与高密度制程的复杂性，使得在量产环境中兼顾良率与成本控制成为关键挑战。整体而言，2.5D / 3D IC 封装不仅技术门槛高，还需在可靠性、量产效率与成本间取得平衡，对制程控制与检测技术提出了前所未有的要求。​

 政美应用（CMIt）提供高速检测与灵活搬运配置，提升量产效率并降低检测瓶颈。同时，我们的系统可量测晶片翘曲与热应力效应，并记录完整量测数据，协助客户优化制程设计，确保可靠性。结合AI 数据分析，CMIt检测设备不仅即时发现缺陷，更能提供完整制程反馈，帮助客户在高精度、高密度封装环境下实现更高良率、降低成本。