µLED

随着 Micro LED 迈入商业化量产阶段，如何在数百万颗微米级晶粒中确保「零缺陷」，并达成极致的发光品质控管，已成为制程中不容忽视的关键瓶颈。​

本系统专为 Micro LED 产业量身打造，采用亚微米级高解析光学架构，提供跨越磊晶（Epi-wafer）、巨量转移（Mass Transfer）至面板修补（Repair）的全方位检测解决方案。为满足 COC (Chip on Carrier) 制程的严苛要求，我们创新地将高解析 AOI (自动光学检测) 与先进 PL (萤光分析) 模组整合于单一平台。此外，我们更提供高精度的基板形貌（Topography）量测方案，能精准掌握 BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度）及 TTV（总厚度变化） 等关键物理参数(GSS)。