整合
2001
取得德國Siemens 3D Wafer Level Bumping 检测设备总代理
2003
与西门子合作开发检/量测机应用于IC载板设备
2008
更名为政美应用股份有限公司
2009
Buffalo Bump 检测设备成功导入 Tier 1 Foundry
代理
1995
政美创立
1996
代理德國WEGU 量测设备
1998
取得德國Mahr GmbH 台湾总代理
品牌
2010
成功开发LED设备成为市场主流供应商，市占率突破 60%
2015
进军半导体2D+3D AOI检测设备
2016
Buffalo BIS边检设备获得 Tier 1 Foundry 采用
2019
正式进入µLED市场
2020
成为台湾µLED主要量测与检测供应商
2021
进入先进封装市场
2024
Argus 3000系列机型问世(RDL+ µBump量/检测应用)
2025
成为全球封装测试领域一线检测、量测供应商
