政美应用致力于成为全球先进封装与 μLED 检测／量测领域的重要技术夥伴。凭藉深厚的光学设计、模组化软体平台与 AI 影像分析能力，持续协助客户提升制程良率、产能效率，为高阶制造注入更稳定可靠的品质基础。
面对 AI 大型晶片需求快速成长所带动的封装尺寸持续放大与制程日益复杂的趋势，政美应用由 CoWoS 进一步延伸布局至 Panel-Level、CoPoS 等下一世代封装技术，积极回应先进封装对大面积与高密度制程的需求。同时，公司亦延续在 μLED 检测与量测领域所累积的技术优势，逐步强化从晶粒到面板之全流程检测、量测与资料整合能力，协助客户稳定迈向高效率、高良率的量产制程。
